硬件与 PCB 设计
结合安装与运行要求评审 PCB、外壳、连接器、天线和供电设计。
JSC / OEM · ODM
OEM / ODM 定制开发
以您的品牌定制开发 GPS 定位器与物联网设备：硬件与 PCB 设计、固件、外壳、云平台、App、API 对接、样机、认证支持与批量生产。
概述
金盛昌为GPS定位设备和物联网硬件提供完整的OEM与ODM开发服务。我们的自有工程团队为客户提供从产品概念、技术评估，到硬件设计、固件开发、样机制作、测试、量产及平台对接的全流程支持。
我们面向不同行业和使用环境，定制开发资产GPS定位器、牲畜项圈、人员定位工牌、车载定位器、卫星通信设备、LoRaWAN产品及其他联网硬件。
定制开发服务
GPS与北斗定位硬件设计
4G、LoRaWAN、蓝牙、Wi-Fi及卫星通信
PCB原理图与电路板开发
嵌入式固件与通信协议开发
外壳设计与定制模具开发
移动应用与Web管理平台
API与私有服务器对接
产品样机制作与功能测试
Logo、包装及白标定制
批量生产与技术支持
可定制产品
我们提供资产定位器、磁吸式GPS定位器、牲畜GPS项圈、人员安全工牌、车载定位器、电子封条、LoRaWAN网关、传感器及卫星定位终端的定制开发服务。
开发流程
需求评估
技术方案与报价
硬件与外壳设计
固件与平台开发
样机制作
测试与客户确认
认证支持
批量生产与交付
联系我们
有GPS或物联网产品的想法？欢迎联系金盛昌，与我们探讨您的技术需求、预计数量、通信方式、电池续航、外壳设计及平台对接需求。
定制范围
定制范围
固件与协议适配
在带版本号的接口文档中定义上报间隔、事件逻辑、数据编码和远程配置。
平台对接
同时明确设备注册、地图、历史记录、告警、客户 API，以及访问权限和数据处理范围。
品牌与外观定制
根据所选产品与订单数量，评估 Logo、外壳颜色、标签、包装和白标界面。
项目交付内容
项目交付内容
按约定可交付规格书、样机、数据载荷文档、测试记录和生产配置。
源代码、模具产权、认证工作及维护责任需在项目协议中明确约定。
开发流程
开发流程
- 01
需求分析
明确应用场景、目标国家、数量、上报间隔与续航目标。
- 02
技术设计
确认设备、网络、供电架构、数据载荷与平台接口。
- 03
样机验证
在实际现场测试代表性设备、网络覆盖、功耗及告警送达。
- 04
生产与部署
确认规格与试点结果后，再安排量产、安装和后续支持。
项目需求
准备项目需求
应用场景
地区频段
通信方式
供电方式
平台对接
样品与配置
请提供国家、设备数量、应用、网络、供电目标与平台需求；有图纸或接口文档时一并提供。
下载项目需求清单FAQ
常见问题
可以先进行样品测试吗？+
样品供应、数量和交期取决于所选型号。批量采购前请先确认试点范围。
能使用自己的平台和品牌吗？+
可在约定的 OEM / ODM 范围内评估 Logo、包装、固件、数据载荷与 API 集成。
如何确认续航与通信覆盖？+
上报间隔、安装方式、无线环境与温度会影响结果。应确认运行模式并在试点验证。
询价需要提供哪些资料？+
请提供国家、设备数量、应用、网络、供电目标与平台需求；有图纸或接口文档时一并提供。